Hoge Warmtegeleidingsvermogenalumina Ceramische Substraat Hoge Hittebestendigheid

Het ceramische substraat verwijst naar een speciale procesraad waarin de koperfolie direct op de oppervlakte van alumina (Al2O3) of van het aluminiumnitride (AlN) ceramisch (enig of dubbel) substraat bij op hoge temperatuur wordt geplakt. Gemaakt van uiterst dun samengesteld substraat met uitstekende elektrische isolatieeigenschappen, hoog warmtegeleidingsvermogen, uitstekende solderability en hoge adhesiesterkte, en hetzelfde als PCB een verscheidenheid van grafiek, met een grote huidige het dragen capaciteit kan worden geëtst. Daarom is het ceramische substraat de basis van high-power de structuurtechnologie van de machts elektronische kring geworden en technologie onderling verbonden.

 

2. Hoofdlijnen

1. Kan in divers van complexe vormen, hoge afmetingsnauwkeurigheid worden gemaakt.

2. Contact met direct vlam, geen geur en vluchtige gassen bij hoge temperaturen
3. Hoge mechanische sterkte, weerstand tegen gasstroom.
4. Lage inkrimping, laag warmtegeleidingsvermogen.
5. Uitstekende sterkte in stabiliteit op hoge temperatuur en thermische.

 

3. Specificatie 

Punt	Eenheid	95% ceramisch Alumina	99% ceramisch Alumina
Bulkdichtheid	g/cm3	>3.6	3.89
Maximum gebruikstemperatuur	℃	1500	1700
Waterabsorptie	%	0	0
Buigende Sterkte	Mpa	364	450
Uitbreiding (25-800°C)	(X10-6/°C)	7.6	8
Warmtegeleidingsvermogen	(W (m.R))	20	35
Diëlektrische Sterkte	(kv/mm)	11	12

 

Toepassing:

1. De Halfgeleidermodules van de hoge Machtsmacht; Halfgeleiderkoelers, Elektronische Verwarmers; Vermogenssturingskringen, Machts Hybride Kringen.
2. Slimme Machtscomponenten; De Voeding van de hoge Frequentieomschakeling, Relais In vaste toestand.
3.Automotive, Ruimtevaart en Militaire Elektronikacomponenten.
4. Zonnepaneelcomponenten; telecommunicatieschakelaars, die systemen ontvangen; lasers en andere industriële elektronika.